中時新聞網6 天
工研院打造「無線感測口服膠囊」 吞進身體就能做檢查
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，大小僅與1塊錢硬幣一樣大，可吞進 ...
今日新聞5 天
工研院、東捷、群創結盟 高深寬比TGV雷射搶進半導體封測
工研院「高深寬比玻璃載板雷鑽暨金屬化技術」擁有目前業界兼具最高的深寬比與真圓度能力，已與設備大廠東捷、面板大廠群創三方技術合作 ...