Bei der Flip-Chip-Bondtechnik erfolgt die Verbindung aller Kontakte gleichzeitig. Das spart Zeit. Die C4-Flipchip-Technologie wurde 1964 von IBM eingeführt und erfuhr seitdem mehrere Modifikationen.

Für ein neues Verfahren in der Chipproduktion sind Forscherteams von Zeiss und Trumpf mit dem Werner-von-Siemens-Ring ...

Dabei sind aber nicht nur die 32- und 28-Nanometer-Wafer eingerechnet, das Unternehmen stellt in Dresden auch noch Bausteine mit anderen Produktionsverfahren her, darunter ARM-Chips.

„Das heißt, wie viel Leistung man auf einem Chip auf möglichst kleiner Fläche unterbringt“, so Pölzl. Kürzlich präsentierte Infineon die bisher dünnsten Silizium-Power-Wafer der Welt ...

Die theoretische Ausbeute gibt an, wie viele Chips auf der Fläche des verwendeten Wafers Platz finden. Da unvollständige Chips wertlos sind, wird hiervon der Verschnitt (der bei einem 200-mm-Wafer ...

Puneet Gupta von der University of California in Los Angeles (UCLA) sprach über Chips von der Größe eines Wafers. Die sogenannte Wafer-Scale Integration nutzt aktuell Cerebras für seine KI ...