工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，具備高度彈性和客製化功能，可 ...

工研院以創新3d ic封裝技術結合凌通科技微控制器（mcu）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，具備高度彈性和客製化功能，可 ...

工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，大小僅與1塊錢硬幣一樣大，可吞進 ...

工研院「高深寬比玻璃載板雷鑽暨金屬化技術」擁有目前業界兼具最高的深寬比與真圓度能力，已與設備大廠東捷、面板大廠群創三方技術合作 ...

工研院19日於臺南六甲院區舉辦先進雷射製造與數位轉型應用研討會暨成果發表，其中經濟部產業技術司補助工研院研發的「高深寬比玻璃載板雷鑽暨金屬化技術」擁有目前業界兼具最高的深寬比與真圓度能力，並大幅提升雷射鑽孔玻璃基板加工速度，今年與 ...

工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括生理訊號監測、溫度、壓力、pH ...

政府力拚能源轉型，交通運輸設定朝2040年新售汽機車100%全面電動化目標邁進，看好新能源車發展，三陽工業與工研院合作開發「氫燃料電池機車」，其中關鍵的第一階段「超高壓氫氣儲存技術」，研究成果已有斬獲，同時測試應用於SYM既有「e-woo電動機車」，並 ...

半導體封裝助攻智慧醫療升級！工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊 ...

工研院「高深寬比玻璃載板雷鑽暨金屬化技術」擁有目前業界兼具最高的深寬比與真圓度能力，已與設備大廠東捷、面板大廠群創三方技術合作，投入半導體大廠封裝測試。 工研院今（19 ...

工研院以科技帶動健康照護服務升級，IC封裝技術結合凌通科技微控制器晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，進入體內可以讓為 ...

機車體積小，可儲存能源的空間較小，所以在有限空間內得到最大能源儲存量並獲致最大續航力，一直是技術上亟待發展的目標，氫氣密度低，如何安全有效的儲存在氣瓶內，同時兼顧使用便利性，是SYM與工研院在發展氫燃料電池機車第一階段的目標，工研院 ...

工研院結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造醫療照護的「無線感測口服膠囊」，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括：生理訊號監測、溫度、壓力、pH ...