贴片电容的封装尺寸有多种，包括0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、1825、2225等多种型号。贴片电容是电子产品中中不可或缺的组件之一，其封装尺寸直接关系到电路板的设计和制造。具体分析如下： 1：0201：这种型号的尺寸非常小，因此适用于空间紧凑的高 ...

在此中华人民共和国成立72周年之时，谨以此献给我们伟大的祖国！优点：采用STC15W408AS-SOP16，其余芯片也均是常见种类，元件价格低廉，且0603封装易于操作，除去外壳及PCB总成本15以内，适合新手（毕竟我也是菜鸟）。细节：代码部分可以作为参考，大家可以 ...

TDK株式会社近日宣布推出五款新型 SMD 多层压敏电阻 (MLV)。作为行业创新产品，这些元件具有减少碳足迹 (CO2) 的特点，同时满足严格的汽车认证要求。这些部件是 TDK 新型 X 系列的首批代表，该系列正在不断扩展到汽车、工业和消费应用。X ...

先进封装是指能够将多个芯片、功能和材料集成到一个紧凑封装中的创新方法。 3D 堆叠、系统级封装 (SiP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 和晶圆上芯片 (CoW) 等技术使半导体制造商能够应对日益增长的性能需求、功率限制和小型化挑战。这些技术在加快数据处理速度 ...

EVAL-ADA4511-2ARZ 是用于测试 ADA4511-2 的评估板，ADA4511-2 是一款双通道低输入偏置电流放大器，采用 8 引脚、标准小型封装 (SOIC_N)。该评估板设计强调简单、易用。评估板上提供可轻松连接测试设备的配置。 EVAL-ADA4511-2ARZ 使用 0603 外形尺寸的表贴元件 (SMT)，旁路电容 ...

IT之家11 月 29 日消息，在本月召开的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装（CoWoS）技术，最高实现 9 倍光罩尺寸（reticle sizes）和 12 个 HBM4 内存堆叠。 台积电每年都会推出新的工艺技术，尽最大努力满足客户对 ...

电气性能最稳定，基本上不随温度﹑电压与时间的改变而改变，适用于对稳定性要求高的高频电路。鉴于 K 值较小，所以在 0402、0603、0805 封装下很难有大容量的电容。 如 0603 一般最大的 10nF 以下。 电气性能较稳定，在温度、电压与时间改变时性能的变化并不 ...

封装的二极管。 4：增加了可选的均衡指示灯功能，在均衡电阻焊盘中间布置了led焊盘，可以将其中一个1206均衡电阻替换为阻值2k的0603电阻和一颗0603led串联，均衡时led会发光。 欢迎加入EEWorld参考设计群，也许能碰到搞同一个设计的小伙伴，群聊设计经验和难点。

文丨李壮编辑丨承承机构年底调研密集进行，其中对电子行业的关注度维持在高位。 自9月下旬市场快速反弹以来，通信和电子行业截至目前的反弹幅度均在25%以上，两大行业指数在此期间分别创出2020年8月和2022年3月以来的阶段新高。与指数反弹相呼应，机构也 ...