AD9709-EB，使用 AD9709、8 位、125 MSPS、双 TxDAC+ 数模转换器的评估板。它将两个高质量 8 位 TxDAC+ 内核、一个电压基准和数字接口电路集成到一个小型 48 引脚 LQFP 封装中。 AD9709 提供卓越的交流和直流性能，同时支持高达 125 MSPS 的更新速率。 AD9709 针对通信应用中的 ...

根据AI大模型测算气派科技后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。

12月6日，气派科技今日收盘25.4元，上涨10.00%，最新市净率3.93，创18天以来新低。 截至2024年三季报，共有5家机构持仓气派科技，其中其他3家、券商1家、基金1家，合计持股数344.95万股，持股市值0.68亿元。

SPC560PADPT100S，用于 SPC560 系列 512KB/1MB 器件的子板/适配器板，采用 QFP100 封装。 SPC560PADPT100S 是支持 SPC560Pxx 系列汽车微处理器 ...

所有资料均来源于互联网，版权归原作者所有，不得用于商用，如有侵权后台联系删除。

先进封装是指能够将多个芯片、功能和材料集成到一个紧凑封装中的创新方法。 3D 堆叠、系统级封装 (SiP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 和晶圆上芯片 (CoW) 等技术使半导体制造商能够应对日益增长的性能需求、功率限制和小型化挑战。这些技术在加快数据处理速度 ...

IT之家11 月 29 日消息，在本月召开的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装（CoWoS）技术，最高实现 9 倍光罩尺寸（reticle sizes）和 12 个 HBM4 内存堆叠。 台积电每年都会推出新的工艺技术，尽最大努力满足客户对 ...

[导读]Holtek新推出内建110V N/N预驱的无刷直流电机专用Flash MCU，扩展MCU整合预驱的系列性，并满足电机产品不同电压的需求。内建5V LDO及自举二极管，减少外挂电路，具备欠压及短路保护。新推出的8-bit BD66FM6746G、BD66FM6752G及32-bit Arm® Cortex®-M0+核心的HT32F65732G ...