电子行业深度报告：先进封装持续演进，玻璃基板迎发展机遇
高性能计算、 AI 和智能终端等的发展提高了对算力的需求和要求，结合芯片制造成本、“面积墙”、“功耗墙”等多种约束，先进封装技术逐渐成为集成电路发展的关键路径和突破口。先进封装技术持续演进，以 FC-BGA 、 SiP 、 FOPLP 、 ...