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现代集成电路半导体器件书，胡正明 - 电路设计论坛 - 电子技术论 …
2021年9月24日 · • 半导体 集成电路 是什么 2258; • 芯片， 集成电路 ， 半导体 含义 5856; • 胡 正 明 现代 集成电路 半导体 器件 课后英文答案 42810; • 射频 集成电路 半导体 和cad技术讨论 2099; • 半导体 集成电路 书籍推荐给大家 22582; • 关于mip705 半导体 集成电路 的应用 2431
基于STM32的半导体制冷片（TEC）温度控制系统设计
2019年6月24日 · 本次实验采用了常用的直流电机驱动器通过适当调整电路运用到半导体制冷器件上，电路简单成本也较低。 软件设计上运用PID模糊控制有效的解决了温度控制的惯性和延迟问题，实验基于STM32控制器充分利用其固件库函数大大减少了开发周期，提高了效率。
先楫半导体HPMicro - 电子技术论坛 - 广受欢迎的专业电子论坛!
2023年5月25日 · 公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，并在天津、深圳和苏州均设立分公司。 核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。
胡正明 现代集成电路半导体器件 课后英文答案 - 电子元器件论坛
• 半导体 器件 物理 2988; • 芯片， 半导体 ， 集成电路 ，傻傻分不清楚？ 7431; • 半导体 集成电路 是什么 2259; • 芯片， 集成电路 ， 半导体 含义 5857; • 射频 集成电路 半导体 和cad技术讨论 2099; • 半导体 集成电路 书籍推荐给大家 22582
[封装失效分析系列之二] eFA：直流测试原理，I-V Curve与热定位 …
2016年7月22日 · 本帖最后由 小绿叶蝉 于 2016-8-2 16:59 编辑 封装有两个主要目的，一是提供保护，即防止芯片受到外界伤害，包括外部冲击，湿气侵蚀，以及辐射等等。
光掩膜(mask)制造流程和检测流程及其他资料整理 - Wafer …
2012年1月12日 · 在半导体制造的整个流程中，其中一部分就是从版图到wafer制造中间的一个过程，即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。
HPM SDK Linux开发环境搭建指南 - 先楫半导体HPMicro - 电子技 …
2023年6月8日 · HPM SDK是一个基于宽松使用许可（BSD 3-Clause）完全开源的综合性软件支持包，帮助用户使用先楫半导体基于RISC-V内核的MCU简化和加快应用开发。 HPM SDK包括第三方工具软件、硬件驱动软件、集成实时操作系统、中间件、参考例程以及说明文档等。
什么是间歇工作寿命试验 (IOL)？ - 芯片测试与失效分析 - 电子技术 …
2021年12月3日 · 间歇工作寿命试验（Intermittent Operational Life）： 间歇工作寿命试验利用芯片的反复开启和关闭引起的反复高温和低温，加速芯片内各种组件材料和结合面的热机械应力，验证封装、内部键合等承受由芯片操作引起的热机械应力能力。
被忽略的细节：理解MOSFET额定电压BVDSS - 电源技术论坛 - 电 …
2016年9月6日 · 在低压器件中，P-体区掺杂程度和N-的epi层差不多，也可以承受电压。如果P-体区的厚度不够，高掺杂太高，耗尽区可以由通孔达到N源极区，从而降低了击穿电压值。